治疗方法:
采用MDC-500型半导体激光治疗机,该机波长600/830nm,光束直径3~5mm,输出功率0~500W,连续可调。
直接照射疼痛区域,加照天宗、秉风、肩三穴。功率350~450W,每个部位照5分钟,每日1次,5次为一疗程。
在20世纪80年代初,半导体激光已显示出其良好的医用价值,并且广泛用于临床各个领域。
早期采用的激光源多为He-Ne激光,功率一般为20W以下,用于消炎、镇痛及促进伤口愈合,所需治疗时间较长。
MDC-500型半导体激光治疗机功率大,0~500W连续可调,波长830nm处于人体组织的光学窗口(700~1300nm),对机体组织的穿透力明显优于He-Ne、CO 2 等激光源。
可直接作用于人体深部组织和有效穴位,从而通过改善局部微循环,加速有害物质的排出,调节机体免疫功能,起到快速消炎、止痛、减轻局部水肿的作用。
临床运用中我们发现半导体激光治疗疼痛,具有照射时间短、疗程短、奏效快的特点,无愧于“光封闭”、“光针”的美称。